据三星芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter透露，三星将于今年下半年开始为客户试产基于20nm制程技术的芯片产品，他表示：“我们这种20nm产品将基于从28nm节点微缩而来的全 代工艺，芯片面积将有50%左右的减小，符合业内公认的全代制程间尺寸微缩的幅度。” 这种20nm制程技术将基于平面型体硅制程，并采用基于gatelast工艺的HKMG技术，另外将使用193nm液浸式光刻系统来制造。不过由于双重成像技术成本高且耗时较长，因此三星20nm产品上没有过多地采用双重成像技术，这样制作出的晶体管单元的栅极距还没有达到193nm液浸式光刻的极限尺寸.Hunter预计20nm芯片产品的性能相比28LP（低功耗）产品会提升30%左右，而耗电量则基本处在相同的水平。

Hunter并没有详细介绍其20nm制程工艺是否会用于制作HP（高性能）,LP（低功耗）等不同规格和应用类型的芯片产品，仅笼统地表示这种制程技术适用于各种规格类型的芯片，包括智能手机，平板电脑以及其它消费电子类产品用芯片，甚至还包括通信用芯片。

Hunter这次声明显然是在给三星的20nm制程代工业务招揽生意，因为他在所给信息的最后又加上了一句疑问句：“贵公司是否有计划于年内开始设计基于20nm制程的产品？如有请跟帖回复详述。”

三星电子是一家垂直整合类的消费电子产品厂商，企业的性质使其成为位居Intel之后的第二大半导体芯片制造商。另外，三星公司最近还开始在芯片代工市场发力，大有叫板占据代工业半壁江山的台积电之意味，其它纯代工型厂商还包括联电，Globalfoundries等公司。

CNBeta编译
原文：eetimes