包括台积电在内的芯片制造商已经开始考虑将他们的一部分生产转移到日本，七家芯片制造商已经与日本首相岸田文雄会面，讨论接下来的迁厂事宜。这一消息是在七国集团在日本召开峰会之前宣布的，预计经济稳定将是一个核心议题。

与岸田会谈的人中包括总部设在台湾的台积电，它是世界上最大的半导体代工厂，台积电负责制造苹果的所有处理器。

然而，由于地缘政治局势日益紧张，如果该公司不把至少一部分制造工作迁出台湾，已知有投资者就会退出。

据《金融时报》周四报道，台积电在同意在熊本建立新工厂后，表示有兴趣向日本投入更多资金和资源。除了台积电，三星、英特尔和美光也表示对在日本建厂感兴趣。

日本经济、贸易和工业部长西村康稔表示，日本政府将从补充预算中拿出1.3万亿日元来支持外国芯片制造商的承诺。

另外，据报道，2022年12月，台积电将其在亚利桑那州的一个新芯片工厂的投资增加了两倍。最近，该公司批评了美国工人，还暗示其在美国的进一步扩张计划可能因税收问题而停止。