我们现在有了Google即将推出的 Tensor G3 芯片组的第一批详细规格，该芯片组于秋季在 Pixel 8 系列中首次亮相，基于三星代工厂的新 4nm (4LPP) 工艺构建，并将配备九核 CPU 和十核 GPU。

在 CPU 方面，Tensor G3 将包含主频达 3GHz 的 Cortex-X3、四个主频 2.45GHz 的 Cortex-A715 和四个主频 2.15GHz 的 Cortex-A510 内核。 相比之下，Tensor G2 有两个 Cortex-X1 内核、两个 Cortex-A78 和四个 Cortex-A55——一共八个内核，比 G3 少了一个。

在 GPU 方面，Tensor G3 采用了 ARM 最新的 GPU 设计——十个主频高达 890MHz 的 Immortalis-G715。 新硬件能够进行硬件加速光线追踪，并结合三星 MFC（多格式编解码器）以 h.264 和 HEVC 格式编码和解码 30fps 下的 8K。

与此同时，Google即将推出的 Tensor G3 可以揭示三星有望在 Exynos 2400 中为其手机制造高端移动芯片的预期。Exynos 2400 可以使用与 G3 类似的九核甚至十核 CPU，但带来 升级版 Xclipse GPU，基于 AMD RDNA2，核心数增加了四倍。 GPU 的进步将允许 Exynos 2400进行 4K 120fps 编码和解码，以及 8K 30fps。

Exynos 2400 还可以将 Tensor G3 与 UFS 4.0 存储支持、LPDDR5X RAM 和更快的调制解调器结合起来。

回到 Tensor G3。 根据这个 Geekbench 5 测试分数，该芯片组似乎已经在测试中。 它确认了 4 + 4 + 1 CPU 配置。