苹果最新款Mac Studio的设计与之前的版本非常相似。唯一的主要区别在于PCB和SoC的变化，这些变化是为了适应新的M2 Ultra芯片。但是，现在有人正冒着损坏产品的风险拆开这个巨大的芯片。

根据Twitter用户@techanalye1发布的图片，让我们第一次看到了已经脱模的苹果M2 Ultra SoC。封装尺寸本身似乎与M1 Ultra相似，在多芯片设计上有一个巨大的IHS。IHS的特点是在两个M2 Ultra芯片所在的中间有一个长方形的热油层。

在这个巨大的IHS下面是苹果M2 Ultra SoC本身以及它的12个DRAM统一内存芯片，这些芯片以四组的形式散布在每一侧。中间的芯片是两个小芯片，我们可以注意到M2 Ultra没有使用焊接设计，而是利用TIM来连接IHS与硅片和DRAM。

@techanalye1将英特尔Sapphire Rapids至强W9-3495X CPU放在M2 Ultra SOC旁边进行比较，苹果芯片在尺寸上绝对胜过旗舰至强HEDT芯片。封装如此之大的原因不是因为两个芯片，而是由于DRAM被放在同一PCB上。虽然这使得芯片比传统设计大得多，但也节省了大量的空间。

然而，在Mac Pro笔记本电脑这样的移动产品外形上采用这种芯片似乎不是一个理想的选择，因为驯服这样一枚面积堪称恐怖的芯片所需的冷却装置对瘦小的苹果笔记本电脑组件来说太过沉重。也许在未来，随着芯片越来越小，DRAM越来越密集，我们可以看到笔记本电脑也迎来这样的处理器串接设计，但目前还不是这样的。