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富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体
发布日期:2023-06-20 15:03:59  稿源:环球市场播报

全球第四大汽车制造商Stellantis和富士康集团周二宣布,将创办一家合资公司,向汽车行业销售半导体。该合资公司将被命名为SiliconAuto,由Stellantis和富士康各占一半股权。

Stellantis表示:“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源,以满足越来越多的计算机控制功能和模块,特别是那些电动汽车所需的功能和模块。”

Stellantis首席技术官Ned Curic表示,该公司将成为SiliconAuto的客户之一,并将“受益于强大的关键组件供应,这对推动我们产品的快速、软件定义转型至关重要”。

Stellantis表示,SiliconAuto将从2026年开始供应半导体,总部将设在荷兰,富士康和Stellantis的高管都将参与其中。

在此之前,两家公司于2021年底达成协议,建立合作伙伴关系,旨在为Stellantis和第三方客户设计专用芯片。

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