苹果将在未来几年利用台积电的几个3纳米芯片变体，包括N3B版本，它将被用于A17 Bionic，使其成为世界上第一个在商业设备中出现的3纳米SoC。然而，这家位于加州的巨头也可能最终成为台湾制造商的首批2纳米客户之一，因为据说试生产即将开始。

当然，台积电的2纳米晶圆离大规模生产还有几年时间，还有几个3纳米版本有待于在未来产品中使用。

除了苹果，NVIDIA是另一个将利用台积电2纳米工艺的客户。在《商业时报》发表的报告中没有提到其他客户，这表明这两家将是唯一获得首批2纳米出货量的客户。随着这家芯片巨头开始试生产，据说它将向一个正在建设中的名为"Fab 20"的设施派遣约1000名研发人员。该设施位于台湾新竹科技园。

由于苹果的目标客户是客户，这种2纳米工艺很可能用于未来各种产品中的芯片，但由于该公司的iPhone系列是最大的收入来源，我们相信，这种尖端工艺将用于大规模生产下一代A系列SoC。另一方面，英伟达迎合了消费者和企业的需求，因此虽然报告没有提到哪种产品将在2纳米工艺上生产，但该GPU制造商可能需要一段时间才能在这个节点上发布GeForce图形处理器。

早些时候，我们报道说苹果已经拿下了台积电约90%的3纳米产能。鉴于该公司在市场和竞争中总是有优势的倾向，它可能会向其供应链伙伴支付溢价，以掌握最初的出货量。还有一种可能性是，这家巨头明年为其A17 Bionic和M3改用更具成本效益的N3E工艺，因此在该公司推出第一款2纳米硅芯片之前，还有很多时间需要等待。