据《金融时报》报道，印度的第一家半导体装配厂将在下个月破土动工。据该报称，这家工厂将在明年年底前开始生产该国第一批国内制造的芯片。该工厂由美国半导体公司美光（Micron）建造。该工厂将耗资27.5亿美元，但它也得到了印度政府的支持。印度电子和IT部长Ashwini Vaishnaw表示，该工厂将在2024年12月前准备就绪。

据悉，他在接受《金融时报》采访时说：

"这是任何国家建立一个新产业的最快速度。我不只是说一个新公司--这是国家的一个新产业。18个月是我们的目标，即24年12月，这个工厂将开始生产。"

美国和中国在半导体方面的矛盾持续给了印度一个吸引业务的机会。总理纳伦德拉-莫迪的印度半导体任务正试图吸引整个供应链上的企业，包括化学品、气体、制造设备和芯片制造商的供应商。

在讨论印度从供应链上的公司收到的申请时，Vaishnaw说，政府正在与大约14家公司进行谈判，其中两家"非常好"，"应该能够成功"。

通过在印度设立工厂，美光公司将帮助实现半导体制造的多样化。包括日本、中国和美国在内的少数几个国家在半导体领域占主导地位，但由于该技术非常重要，更多国家正在努力提高其产能。

宣布在欧洲和中东进行扩张的大公司之一是英特尔。该公司已同意在意大利和德国建厂，并扩大其在以色列的业务。