这至少证明，NVIDIA已经获得了基本成型的丹佛处理器样品，也在自己的处理器之路上迈出了坚定的一步。当然了，由于一切还在发展之中，该处理器 最后是个什么样子还很难说。就目前而言，制造工艺、内核面积等参数都无从得知，不过NVIDIA倒是很贴心地标识了各个功能模块的名称和范围，让我们对丹 佛处理器的内部情况有了初步了解。

从图赏可以看出：

拾取单元
解码单元
调度器
算术逻辑单元(ALC)
浮点单元(FPU)
载入与存储单元
内存管理单元(MMU)
一级指令缓存(L1 Icache)
一级数据缓存(L1 Dcache)
二级缓存逻辑指令与拾取单元

面积最大的当属一级数据缓存，另外一级数据缓存、浮点单元也都不小。如果代号麦克斯韦(Maxwell)的NVIDIA下一代GPU处理器使用 512-bit位宽和高速GDDR5颗粒，其内置的丹佛处理器核心有望获得2TB/s以上的内部带宽和320GB/s以上的外部带宽。那可是一颗重磅炸 弹。

当然了，丹佛工程能否成功，不仅仅在于NVIDIA要制造出一颗真正完善的处理器芯片，更关键的是NVIDIA能否建立一套完整的生态系统。

编译/驱动之家