上周，掌管科技事务的欧盟委员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 正在日本试图订立一项半导体相关的合作协议。 现在，《日经新闻》报道称，日本政府将向国内硅晶圆生产商 Sumco 支付 5.3 亿美元，帮助其建设新工厂并支撑整个国家的半导体行业。

以日元计算，为 Sumco 硅片工厂提供的金额为 750 亿日元。 预计总共将花费 2250 亿日元用于新厂房和生产设备，因此政府将支付三分之一的成本。

Sumco 的主要生产基地位于该国南部的佐贺县。 据《日经新闻》报道，新的硅晶圆制造和加工厂将建在附近的城镇，晶圆生产预计将于 2029 年开始。

该国的该地区拥有大量芯片制造所需的淡水，因此是建造更多工厂的好地方。 其他半导体公司也已进入该地区，包括东京电子和台湾台积电。 有了所有这些公司，它应该会吸引他们需要的技术工人到该地区。

据报道，Sumco 将向美国和欧洲等友好国家供应硅晶圆。 《日经新闻》表示，地缘政治压力正促使各国在世界各地建立更多的制造中心。

Sumco并不是唯一一个获得日本政府补贴的企业，台积电将获得4760亿日元用于其位于九州熊本县的工厂，Ibiden将获得405亿日元用于芯片封装工厂，佳能将获得111亿日元用于制造设备工厂。 该国已在两年内为半导体预留了 2 万亿日元的预算。