Exynos 2400的传言再次出现，一些信息谈到了三星即将推出的旗舰SoC的封装方式。一位小道消息人士提到，在硬件方面，它将是最先进的移动芯片，但也谈到了传闻中三星在设计上走捷径的一些地方，因此这是一个自相矛盾的说法。此前传闻三星将在Exynos 2400上采用I-Cube集成技术，这将是Fo-WLP的降级版本。

来自RGcloudS的最新消息称，Exynos 2400的最终规格和封装方式仍在三星各部门之间进行协商。然而，根据他所听到的消息，即将推出的SoC据说将降级为"I-Cube"技术。如果您对这个术语不熟悉，韩国巨头已经提供了有关这种集成技术的一些细节，称这是一种将一个或多个芯片水平放置的方式：

"三星的I-Cube是一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU等）和多个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅插层之上，使多个芯片在一个封装中作为单芯片运行。"

然而，有传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP（即Fan-out晶圆级封装方式）量产，这种封装方式在降低芯片厚度的同时提高了能效。现在看来，出于节约成本的目的，三星可能会转而采用I-Cube集成工艺，但这一决定在芯片发布时的优势如何还有待观察。

在我们之前对Exynos 2400的报道中提供了在Geekbench Compute运行中与苹果M2相当的基准测试结果，但与商用机型能够达到的结果相比，这些数据往往被夸大了。

目前三星旗舰芯片组的潜在上市细节还没有公布，但我们会继续关注。