知情人士称，美国芯片巨头的高管们将在当地时间周一会见拜登政府的高级官员，讨论中国政策，督促美国政府不要出台更多对华芯片出口限制。据知情人士透露，出席此次会议的拜登政府高级官员包括美国国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德(Lael Brainard)，这些官员的出席凸显出拜登政府面临来自芯片业的压力。

芯片公司高管则包括美国三大芯片巨头的掌门人：英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)、英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)。

美国国务院发言人马修·米勒(Matthew Miller)称，国务卿布林肯在完成了最近的中国行之后已经会见了芯片公司的CEO们，讨论了芯片行业和供应链。“国务卿希望借助此次会晤的机会做到两件事：第一，分享他对这个行业和供应链问题的看法，尤其是在他最近访问中国之后；第二，直接听取这些公司对供应链问题的看法，以及他们如何看待在中国做生意。”米勒对记者表示。

目前，拜登政府正在考虑对中国实施新一轮芯片出口限制，芯片行业则急于保护自己在中国的业务利润。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据，去年，中国的半导体采购额为1800亿美元，占全球半导体采购总额5559亿美元的三分之一以上，是最大的单一市场。

周一早些时候，SIA呼吁拜登政府“不要进一步限制”对中国的芯片销售，并敦促政府“允许美国芯片行业继续进入中国市场，因为中国是世界上最大的商用半导体商业市场”。根据此前报道，基辛格、安蒙以及黄仁勋计划游说美国官员，不要扩大对某些芯片和半导体制造设备的对华出口限制。他们此次会晤的目标是，通过会晤让美国政府官员了解收紧对华芯片出口可能会产生的影响。

美国商务部、白宫拒绝就这次会议置评。