根据 DigiTimes 即将发布的一篇报道的预览，苹果公司的供应链正在为今年晚些时候推出新款 iPhone 和 Mac 做准备。"据行业消息人士透露，随着苹果供应链为即将推出的新款 iPhone 和 Mac 设备加紧准备，预计 2023 年第三季度半导体后端厂商如OSAT日月光科技控股公司（ASEH）和测试接口专家 （CHPT）的销售额将出现增长。"

本月早些时候，彭博社的马克-古尔曼（Mark Gurman）说，首批采用 M3 芯片的 Mac 最早可能在 10 月份推出，因此苹果供应链在第三季度为这些设备做准备是合情合理的。古尔曼说，首批采用 M3 芯片的 Mac 很可能是 13 英寸 MacBook Pro、13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac，Mac mini 和 15 英寸 MacBook Air 最终也会采用 M3 芯片。

苹果尚未公布 M3 芯片，但人们普遍预计它将采用台积电的 3nm 工艺制造，与以前采用台积电 5nm 工艺制造的 M 系列芯片相比，性能和能效将有显著提高。

即将推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Bionic 芯片预计也将采用台积电的 3nm 工艺制造，而配备 M3 芯片和 OLED 显示屏的 iPad Pro 机型据传将于 2024 年上半年推出。