Intel今天发布了Q2季度财报，除了业绩超过预期之外，旗下的各个业务也有了改善，特别是IFS晶圆代工业务，营收达到了2.32亿美元，同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可，前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel 16，性能、成本及面积控制得很好。

在先进工艺上，Intel 4工艺今年开始提升产量了，年底的Meteor Lake首发，之后还有改良版的Intel 3工艺。

再往后就要进入埃米级工艺了，主要是Intel 20A及Intel 18A，等效友商的2nm及1.8nm工艺，率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。

这两个工艺中，18A更是重点，Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造，同时也是对外代工的关键节点，跟台积电三星抢市场就靠它了。

18A工艺这段时间也是喜事连连，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。

Intel这边确定用上18A工艺的是Clearwater Forest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。

对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5G SoC芯片订单。