骁龙 8cx 第 4 代前景广阔（至少在纸面上是如此），但可能不会在苹果 M3 之前推出，这将使后者在 ARM 笔记本和台式机领域再占优势。根据一份声明，这家芯片组制造商仍在"按计划进行"，但没有说明拟议的时间表。

来自 @Ravi_711 的一条推文提到，高通公司计划发布用于商用终端的骁龙 8cx Gen 4。这款代号为 Hamoa 的芯片组"正处于商用准备就绪的轨道上"，但除此之外，并未提及具体的发布时间。我们预计骁龙 8 代 3 将在即将到来的发布会上发布，据说发布会将在 10 月下旬举行，但发布会上围绕骁龙 8cx 代 4 的进展并不多。

在 @Ravi_711 的帖子中，讨论称 Nuvia 将于 2023 年底出样，实际的芯片组据说将于 2024 年底或 2025 年初面世，同时还提到骁龙 8cx Gen 4 的代号 Hamoa 在研发过程中遇到了未公开的问题。鉴于即将推出的芯片据称将采用台积电的 4nm 工艺量产，它应该会在 M2 发布后不久正式面世。

根据上述时间表，如果苹果公司在今年晚些时候发布 M3 以及几款采用该 SoC 的 Mac，那么高通公司将在 ARM 笔记本和台式机领域处于不利地位。从纸面上看，骁龙 8cx Gen 4 的规格令人印象深刻：它采用 12 核 CPU 配置，其中有 8 个性能内核，支持 Wi-Fi 7，集成 5G 调制解调器，还可以通过 Thunderbolt 连接和 eGPU 机箱容纳台式机显卡。

假设首批搭载骁龙 8cx Gen 4 处理器的 Windows 笔记本将于 2024 年底上市，那么价格优势也将成为引发良性竞争的关键。遗憾的是，高通并没有为其产品向合作伙伴收取有竞争力价格的做法，此前有报道称，骁龙 8 代 2 的售价为每台 160 美元，这比 A16 Bionic 还贵。

无论如何，我们希望在这一领域看到一些竞争，而高通公司有望成为在这一领域并不多见的下一个可以与苹果公司一较高下的公司。