据 The Information 报道，在 iPhone 15 Pro 和 A17 Bionic 芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的 3nm 芯片的费用。坊间盛传 iPhone 15 Pro 将采用 A17 仿生芯片，这是苹果公司首款采用 3 纳米制造工艺生产的芯片。3nm 节点使晶体管的密度更高，从而带来更好的性能和效率。

引入 3 纳米等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止。据 The Information 报道，台积电只向苹果公司收取"已知好芯片"的费用，对有缺陷的芯片不收费。这非常不合常规，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片（包括有缺陷的芯片）付费。

由于苹果向台积电的订单量如此之大，它显然有理由承担瑕疵芯片的成本。苹果公司愿意成为供应商新制造工艺的第一个客户，这有助于它支付新节点的研发费用以及制造新节点的设备费用。

苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。一旦制造 3 纳米芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。