据传，高通公司将在其即将推出的骁龙 8 Gen 3 上独家使用台积电的 4nm N4P 工艺，但由于持续的产能问题，它可能不得不在骁龙 8 Gen 4 上改换门庭，在 2024 年转而使用三星的代工厂。据报道，苹果公司已经获得了台积电大部分的 3nm 晶圆，只剩下 15% 的晶圆供高通公司使用，这对芯片制造商来说是不可接受的。

据说台积电的 3 纳米晶圆还将提供给联发科（MediaTek），而高通公司的骁龙 8 Gen 4 几乎没有机会。

@MappleGold 在 X 上发布的这则传言称，只有三星和台积电都能提高 3nm 良品率的情况下，高通才会坚持采用双线采购的方式。不过，另一份报告称，三星和台积电的良品率在 70%-80% 之间。无论数字如何，高通公司都只能获得其中 15% 的 3 纳米出货量，其余订单将留给联发科和苹果公司。

虽然台积电可以努力提高 3nm 工艺的产量，但包括 @MappleGold 的见解在内的大部分观点都指出，该制造商不可能在短短一年内做出这样的调整，由于苹果的存在，其 3nm 晶圆产量将始终保持在最大产能。由于高通可能将骁龙 8 Gen 4 转投给三星，目前尚不清楚将采用哪种制造工艺，但业内认为他们将采用 3nm GAAP（Gate All Around Plus）节点，以期望与台积电自己的技术相抗衡。

此外，高通公司从三星代工厂收到的样品也显示出了希望，这表明至少在一次芯片组发布中更换合作伙伴可能并不是一个糟糕的决定。之前有传言称这家位于圣迭戈的公司将转向台积电的 N3E 工艺，这是其现有 3 纳米工艺的迭代，但根据最新的传言，这些计划可能也不会实现。