据日经亚洲报道，印度和泰国正式加入半导体制造投资竞赛，马来西亚、新加坡、越南等也在发展半导体制造产业。毕马威咨询总监Daisuke Yokoyama表示，在吸引半导体企业的竞争中，“亚洲现在正在经历一场混战”。

多年来，全球半导体产业中，中国台湾、韩国、日本等东亚地区通常负责前段制程，而东南亚国家的工厂则负责后段制程。现在，在中美关系紧张之际，芯片巨头开始进行调整。

在今年7月下旬的SemiconIndia 2023开幕式上，印度总理莫迪强调了印度为全球芯片行业提供的优势，“还有谁是能比世界上最大的民主国家更值得信赖的合作伙伴呢？”

随着中美在先进半导体技术出口问题上争论不休，印度一直在寻找机会，从主要参与者重组供应链中受益。

2021年，莫迪内阁批准了一项7600亿卢比（当前约合91.4亿美元）的计划，以支持国内半导体和显示器制造。

美光6月表示，将在印度古吉拉特邦建立一家工厂，预计于2024年开始生产。鸿海精密（Foxconn）正在与美国芯片制造设备制造商应用材料（Applied Materials）在印度合作生产此类设备。

印度正在深化与日本的合作伙伴关系，日本拥有在前端工艺和芯片制造设备方面实力雄厚的公司。两国政府于7月签署了关于促进半导体供应链合作的谅解备忘录。

泰国方面，目前政府扩大了企业税收减免范围，芯片公司有望从中受益。例如，进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年，而以前的减免期限只有8年。

泰国非常关注从事前端工艺的设计公司，例如设计半导体和蚀刻晶圆。这些工艺被认为比后端工艺（包括切割和封装芯片）在技术上更先进。此外泰国还将电动汽车组装厂和供应商聚集在一起发展本地产业。

泰国投资委员会秘书长、负责外国投资政策的Narit Therdsteerasukdi表示，泰国被视为中立国家，可以躲避中美紧张局势，日本、美国和韩国的公司已就投资泰国进行谈判。

泰国媒体报道，泰国投资委员会已与台积电进行讨论，旨在让全球领先的晶圆代工厂进军泰国。

新加坡和马来西亚在吸引半导体制造方面都处于领先地位。

新加坡自20世纪60年代起发展半导体产业，美国格芯（GlobalFoundries）准备于9月份开始运营其在当地建造的一座耗资40亿美元的晶圆厂，应用材料和法国公司Soitec也已开始扩大在这个城邦的产能。

对于马来西亚，德国巨头英飞凌科技8月3日表示，将斥资约50亿欧元（约合54.5亿美元）扩建现有设施。该投资将用于制造下一代碳化硅功率半导体。对于后端流程，英特尔将在2031年之前的10年内向马来西亚投资300亿令吉（约合64.9亿美元）。

越南目前拥有三星电子和英特尔等顶级企业的生产和研究设备，越南总理范明政（Minh Chinh）已发布命令，培训3万至5万名半导体和数字化转型工程师。范明政表示，半导体是越南发展战略的优先方向。