英特尔表示对其"英特尔 4"工艺节点充满信心，该节点将用于即将于 9 月份推出的 Meteor Lake CPU。对于那些不了解英特尔 4 的人来说，英特尔 4 是一种 7 纳米工艺，是该公司首次采用的 EUV 光刻技术。

该工艺技术将应用于英特尔的 Meteor Lake CPU，与之前的"英特尔 7"工艺相比，据称能效更高。与之前设计的英特尔 7 或 10 纳米 ESF 技术节点相比，EUV 光刻技术将把晶体管密度提高一倍。

马来西亚工厂正在包装 Meteor Lake CPU。(图片来源：MyNavi.jp）

研究公司 IC Knowledge 透露，Intel 4 处理器工艺领先于台积电的 5nm制程，与竞争对手的 3nm 工艺不相上下。该公司还透露，Intel 4 还将与三星的 3nm 和台积电的 3nm 工艺节点展开激烈竞争。

俄勒冈州的 D1 工厂（D1C、D1D、D1X）已经开始为 Meteor Lake 量产新的工艺节点，该工厂所有工艺的总产量约为每月 40000 个芯片。位于爱尔兰的 34 号工厂预计也会有一些产能，但目前正在对测试芯片进行评估。

英特尔第四代处理器的另一个亮点是采用了"背面功率传输"，该公司称之为"PowerVia"。这是一种在背面工作的传输过程，可以解决硅架构中出现的互连瓶颈问题，大大提高利用率。Meteor Lake E-Cores 将采用这种工艺，因此你可以期待 Meteor Lake 阵容达到新的水平。

英特尔第四代处理器将专注于能效，提供比竞争对手更高的性能和更卓越的技术。随着流星湖处理器的发布，Intel 4 处理器将展现出它的真面目，正如英特尔自己所承诺的那样，该工艺将成为日渐式微的代工部门的一个突破。这还不是全部，英特尔 3 处理器节点也取得了巨大的成果，该工艺节点预计将于今年下半年推出，而 20A 和 18A 节点预计将分别于 2024 年上半年和下半年推出。随着 2023 年创新大会的临近，我们可以期待从 Chipzilla 本身听到更多关于下一代 CPU 和相应工艺节点的消息。