日本半导体公司Rapidus日前在北海道千岁市举行工厂动工仪式，Rapidus社长小池淳义等人参加了破土动工仪式。Rapidus计划生产2纳米制程半导体。在建设工厂的同时，Rapidus与IBM等推进技术开发，预计2027年启动用于AI等最尖端产品的半导体量产。

日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。

Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。