英特尔的下一代 18A 节点引起了业界的极大兴趣，英特尔和 ARM 已经签署了开发下一代移动 SoC 的长期协议，据推测将使用英特尔的 18A 工艺技术。不过，天风国际的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）重申了 ARM 与英特尔代工厂合作的承诺，称 ARM 有可能挑战高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等竞争对手，在移动行业产生巨大影响。

郭明錤透露，ARM 正在与英特尔合作优化其处理器 IP，以采用英特尔的 18A 工艺。两家公司都在寻找一种"混合"方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，英特尔 18A 可能会被 ARM 即将推出的芯片所采用，这对两家公司来说都是一场革命，因为它们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。

据传，由于 ARM 和英特尔目前都计划增加出货量，因此最初的实施不会具有很强的竞争力。不过，由于 GenAI 的快速发展，高性能计算行业目前正处于一个巨大的上升期，因此双方的合作将吸引高性能计算行业的兴趣。

英特尔的 18A 工艺将采用 RibbonFET 晶体管和全新的"PowerVia"传输方式，预计将带来显著的性能数据。据透露，采用 18A 工艺后，一代与一代之间的性能提升幅度可达 10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔 18A 工艺确实可以提高性能，从而使 ARM 等公司在竞争中处于有利地位。

不过，英特尔 18A 工艺实际应用到 ARM 芯片中要等到明年，因为 IFS 在制造和生产阶段不会遇到延误。此外，英特尔的下一代 Lunar Lake CPU 预计也将采用该工艺，并将于 2025 年面世。