香港投资公司海通国际证券（Haitong International Securities）的技术分析师杰夫-普（Jeff Pu）称，iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 将配备 8GB 内存和采用台积电 N3E 工艺制造的 A17 仿生芯片。

在一份给投资者的说明中，Pu 指出明年标准 iPhone 机型的内存将大幅增加，并将改用 LPDDR5 内存。自 2021 年的 iPhone 13 以来，苹果标准 iPhone 机型的内存一直是 6GB。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 预计将延续这一趋势。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 预计将成为首批配备 8GB 内存的 iPhone，这意味着 A17 仿生芯片和 2023 年 Pro 机型上的 8GB 内存将在一年后逐步应用到标准机型上。

Pu 补充说，iPhone 16 系列中使用的 A17 和 A18 仿生芯片将采用 TMSC 的 N3E 工艺制造，该工艺是其增强型 3 纳米节点。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 所使用的 A17 Bionic 芯片预计将成为苹果首款采用 3 纳米制造工艺制造的芯片，与 A14、A15 和 A16 芯片所使用的 5 纳米技术相比，性能和效率将有重大提升。

据报道，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中使用的 A17 Bionic 芯片将采用台积电的 N3B 工艺制造，但据 Pu 称，苹果将在明年 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 中使用该芯片时改用 N3E 工艺。

N3B 是台积电与苹果合作创建的原始 3nm 节点。而 N3E 则是更简单、更易接近的节点，大多数其他台积电客户都将使用它。与 N3B 相比，N3E 的 EUV 层数更少，晶体管密度更低，因此在效率上有所折衷，但该工艺能提供更好的性能。N3B 也比 N3E 更早进入量产阶段，但它的良品率要低得多。N3B 实际上是作为试验节点设计的，与台积电的后续工艺（包括 N3P、N3X 和 N3S）不兼容，这意味着苹果需要重新设计未来的芯片，以利用台积电的先进技术。

有趣的是，这与 6 月份微博上的一个传言不谋而合。据说此举是一项削减成本的措施，可能会以降低效率为代价。当时，人们认为苹果不太可能对 A17 仿生芯片做出如此大的改变。iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 所采用的 A15 Bionic 芯片比 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 所采用的 A15 芯片分级更高，多了一个 GPU 内核，因此，尽管从外观上看采用的是相同的芯片，但出现一些跨代差异并非没有可能，但这实际上是在根本不同的芯片上保留了相同的名称。

据信，苹果最初计划在 A16 仿生芯片上使用 N3B，但由于没有及时准备好，不得不改用 N4。这可能是苹果将最初为 A16 Bionic 设计的 N3B CPU 和 GPU 内核设计用于最初的 A17 芯片，然后在 2024 年晚些时候改用 N3E 的原始 A17 设计。