美国商务部周五发布最终规定，防止中国和其他被认为构成美国国家安全问题的国家使用半导体生产补贴。该规定是拜登政府开始发放 390 亿美元半导体生产补贴前的最后一关。具有里程碑意义的"芯片与科学"法为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了527亿美元的资金。

该法规于今年 3 月首次提出，它设置了"警戒线"，限制美国资金的接受者在中国和俄罗斯等受关注的外国投资扩大半导体生产，并限制奖励资金的接受者与受关注的外国实体开展联合研究或技术许可工作。

2022 年 10 月，美国商务部发布了新的出口管制措施，禁止中国使用美国设备生产某些半导体芯片，以减缓中国的技术和军事进步。

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）周二对国会说："我们必须绝对警惕，不能让一分钱帮助中国超越我们。"

如果资金接受方违反限制，商务部可以收回联邦拨款。雷蒙多告诉国会，她正在尽可能快地努力使拨款获得批准。"我感受到了压力，"雷蒙多说。"我们已经落后了，但更重要的是我们要做对。如果我们需要再花一个月或几周的时间才能做好，我将为此辩护，因为这是必要的。"

该规定禁止受资助者在 10 年内大幅扩大相关外国的半导体生产能力。该条例还限制资助对象与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动，但允许制定国际标准、进行专利许可以及利用代工和封装服务。

最终规则禁止在 10 年内实质性地扩大有关外国的尖端和先进设施的半导体生产能力。最终规则还明确了半导体制造中包括晶圆生产。并将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来，将实质性扩张定义为将生产能力提高 5%以上。该规则禁止受援国增加新的洁净室空间或生产线，导致设施的产能扩大超过 10%。

该规则还将一些半导体归类为对国家安全至关重要的半导体，从而引发更严格的限制，包括在辐射密集型环境中的量子计算当前一代和成熟节点芯片，以及用于其他专门军事能力的半导体。