3DS主电路板分析
夏普产立体显示屏
其余有关这次拆解的分析可见此前我们编译的这篇文章。
CNBeta编译
原文：eetimes
UBM TechInsights：任天堂3DS拆解分析后续报道
发布日期:2011-03-30 19:28:16
稿源：
几天前EEtimes报道了UBM TechInsights对任天堂3DS掌机拆解分析的初步结果，当时UBM
TechInsights称在这款机型中发现了富士通FCRAM的身影，显示部分则采用了3D主显示屏+触摸屏面板（由夏普生产）的配置，不过近日这家公
司又给我们带来了更多有关3DS机型拆解分析的信息，这次补充的内容主要是3DS零部件/厂商清单及拆解图片。
3DS主电路板分析
夏普产立体显示屏
公司的分析师Allan Yogasingam表示：“总的来说，任天堂这款机型仍然采用的是传统任天堂掌机的设计风格。”他还透露这次拆解显示为任天堂3DS提供零部件的厂商包括 Atheros Communications，NEC，三星等曾经为任天堂旧款DSi/DS XL机型提供元件的厂商。
其余有关这次拆解的分析可见此前我们编译的这篇文章。
CNBeta编译
原文：eetimes
3DS主电路板分析
夏普产立体显示屏
其余有关这次拆解的分析可见此前我们编译的这篇文章。
CNBeta编译
原文：eetimes
加载中...
© 2003-2025