按联电最新公布的财报数据显示，去年第四季度，联电Fab12A/Fab 12i两间工厂的合并产能约49.5万片（按8英寸规格计算），占联电总产能的40%。
今年1月份，联电CEO孙世伟曾在一次投资者会议上透露，联电今年的资本投资金额与去年数额类似，均在18亿美元左右。
CNBeta编译
原文：digitimes
坐稳第二把交椅：联电年内将大力扩增12寸厂产能
发布日期:2011-04-06 21:10:08
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据台《工商时报》报道，台湾联电公司(UMC)计划将今年90%的资本投资金额用于拓展其两间12英寸规格芯片厂Fab12A(台南厂,具备65nm制程能力)和Fab12i(新加坡厂,90nm制程)的产能，预计到今年年底，两间工厂的合并产能将达到每月10万片（按12英寸计算），明年下半年则有望进一步增加到15万片。
报纸还援引未具名消息来源称，联电此次12英寸厂产能扩增计划的目的主要是为了扩大与对手Globalfoundries之间的产能差距，力保全球代工老二的位置。
按联电最新公布的财报数据显示，去年第四季度，联电Fab12A/Fab 12i两间工厂的合并产能约49.5万片（按8英寸规格计算），占联电总产能的40%。
今年1月份，联电CEO孙世伟曾在一次投资者会议上透露，联电今年的资本投资金额与去年数额类似，均在18亿美元左右。
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原文：digitimes
按联电最新公布的财报数据显示，去年第四季度，联电Fab12A/Fab 12i两间工厂的合并产能约49.5万片（按8英寸规格计算），占联电总产能的40%。
今年1月份，联电CEO孙世伟曾在一次投资者会议上透露，联电今年的资本投资金额与去年数额类似，均在18亿美元左右。
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