中国的半导体产业正在不断进步，即使在美国政府将企业列入黑名单的情况下，中国的半导体产业仍在制裁下快速发展。中国的半导体产业主要以中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和华为技术有限公司（Huawei Technologies）等公司为代表，它们在芯片制造和芯片设计方面的投资和进步都处于领先地位。

根据彭博社的最新采访，前台积电副总裁林伯强表示，美国政府及其制裁无法阻止中国半导体公司的进步。林伯强指出，目前，中芯国际和华为可以使用旧机器生产更先进的芯片。

即便如此，中芯国际也可以利用现有设备，特别是 ASML 的扫描仪和其他设备，将技术进步到 5 纳米。制裁下的发展还将迫使中国尝试新材料和其他芯片封装技术，以实现更高的性能目标。

中芯国际已经开发出了 7 纳米半导体制造节点，华为最新的 Mate 60 Pro 智能手机就采用了这一节点，它基于华为定制的海思麒麟 9000S 芯片。同样，5 纳米节点也有望实现转型，其他节点的出现只是时间问题。

林伯强指出："美国不可能完全阻止中国改进芯片技术。"