不仅如此，据分析师称，苹果也在悄无声息地认可台积电的代工合作伙伴身份：“既然苹果与三星在维持两者的代工合作关系方面意见相左（可以想象这是由于因为台积电插足的关系），那么这两家公司就没有必要彼此假装客气。”
导致苹果倒向台积电的原因主要有几点。首先是老生常谈的苹果与三星在手机，平板电脑等同类产品上的互相倾扎。除此之外还有其它的诱导因素可能产生作用。
A4/A5半导体技术太落后：
“苹果在iPad/iPhone上取得的成功并不仅仅是因为采用了A4/A5处理器的缘故；然而，从单纯的半导体技术视角来看，我们认为A4/A5系列的后续型号必须进行大刀阔斧的重新设计，或者干脆采用从其它处理器厂商那里购买现成处理器使用的策略，既然后者的价格和性能水平都比自己设计的更好，苹果又何乐而不为呢？”
“从芯片尺寸上看，采用三星45nm制程的A5双核处理器的体积过于庞大，其面积达到了122平方毫米的水平，相比同样采用三星45nm制程的A4的53平方毫米增加了一倍以上。”
“相比之下，Nvidia采用台积电40nm制程技术制作的Tegra2双核芯片则面积仅49平方毫米。预计今秋推出的四核Tegra3产品的面积可能做到比A5还小的水平，业内普遍推测其面积将在80平方毫米左右（采用台积电40nm制程）。”
“那么到了对省电性能要求较高的iPhone5上，如果仍然维持A5的现状，那么苹果恐怕只能采取降频的方法来使用A5.从半导体技术的角度看，苹果在这方面已经落后太多了。A5高达140平方毫米的面积甚至已经可以与Intel台式机/服务器用双核Sandy Bridge处理器的面积相比较。”
不仅如此，苹果还有可能会换掉另外一些零部件的代工商。“上周五索尼CEO曾表示苹果的原供应商OmniVision设在仙台的摄像头感应器厂在地震中受损严重，因此将延缓向苹果供货（目前还不清楚OmniVision是为苹果的哪款产品供应摄像头传感器元件）。”
“而此前外界便猜测苹果可能将原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS传感器部分或全部转交给索尼代工，而我们今年一早就已经判定苹果今年会同时启用索尼和OmniVision两家代工商为其生产CMOS传感器。”
CNBeta编译
原文：eetimes