AMD的"Phoenix"单片处理器芯片支撑着该公司的Ryzen 7040系列移动处理器阵容，并有可能延伸到其即将推出的Ryzen 7000G台式机处理器的部分型号。除了包含8个"Zen 4"CPU 内核和基于最新 RDNA3 图形架构的大型 iGPU（多达 12 个计算单元）、最新的显示 I/O 和媒体加速功能外，它还是 AMD 阵营中首款配备人工智能加速器的芯片。

在其生命周期中，AMD 意识到无法使用在昂贵的 4 纳米节点上制造的近 200 平方毫米的芯片来供应低端处理器 SKU，因此开发了更小的 137 平方毫米的"Phoenix 2"芯片，该芯片没有人工智能加速器，iGPU 更小，只有 4 个计算单元，以及一个独特的混合 CPU，包含 2 个"Zen 4"和 4 个"Zen 4c"内核。

我们现在听说，该公司正在设计更多的衍生产品。PCI ID 数据库发现了两个新的 ID，据信是指"Phoenix 3"和"Phoenix 4"芯片的 iGPU 型号。目前还不知道这两款芯片会是什么，也不知道它们的 CPU、iGPU 和 AI 加速器组件会是什么混合体，尤其是考虑到 AMD 能够从"Phoenix 2"中分拆出 Ryzen 3 SKU的话。

据推测推测，"Phoenix 3"和"Phoenix 4"可能是指"Escher"等重塑品牌的产品，但也有可能是采用"Zen 4"和"Zen 4c"内核不同组合的全新芯片。