美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，预计明年将颁发约十几项半导体芯片资助，其中包括可能大幅重塑美国芯片生产的数十亿美元。她在周一宣布了第一笔资助--向英国宇航系统公司（BAES.L）位于汉普郡的工厂提供3500万美元以帮助生产用于战斗机芯片，这笔资助来自国会于2022年8月批准的"美国芯片"半导体制造和研究补贴计划。

雷蒙多告诉记者："明年我们将奖励一些拥有尖端晶圆厂的大型企业。一年之后，我认为我们将发布 10 或 12 项类似的进展，其中一些奖项价值数十亿美元。"

雷蒙多在接受路透社采访时表示，奖项数量可能会超过 12 项。她希望美国生产的半导体比例从大约 12% 提高到接近 20%（尽管这一比例仍低于 1990 年的 40%），并希望美国至少有两个"尖端"制造业集群。此外，她还希望美国拥有尖端的存储器和封装生产，并"满足军方对当前和成熟"芯片的需求。

雷蒙多指出，美国目前几乎没有任何尖端制造业生产，今后希望将这一比例提高到10%左右。

英特尔（INTC.O）、美光（MU.O）、GlobalFoundries（GFS.O）等公司都在芯片项目中寻求大量资金。该计划已收到 550 多份意向书和近 150 份预申请、正式申请和概念计划。雷蒙多也提醒，由于涉及到的领域较为广泛，僧多粥少还是会有很多公司会感到失望。她补充说："我们有国家安全目标，我们需要通过投资来实现这些目标，我们会做到这一点。"

美国国会迄今已拨款 390 亿美元用于制造业激励措施，以鼓励企业建设和扩建设施，奖励方式包括赠款、政府贷款或贷款担保。

该部门表示，直接资金奖励预计为项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。