AMD 即将推出的服务器处理器--第五代 EPYC"都灵"（Turin）的工程样品已经曝光，该公司的数据中心或云计算客户可能正在对其进行评估。在使用"Zen 5c"CPU内核的高密度云计算版本中，该处理器拥有 192 核/384 线程的庞大内核数量。

"都灵"的普通版本使用了更大的"Zen 5"内核，可以承受更高的时钟速度，其内核数也从基于"Zen 4"的PYC"Genoa"的96内核/192线程增加到了128内核/256线程。

基于"Zen 5"的 EPYC"都灵"服务器处理器配备了更新的 sIOD（服务器 I/O 芯片），周围有 16 个 CCD（CPU 复杂芯片）。AMD 预计将在台积电 N4P 代工节点上制造这些 CCD，该节点是该公司目前用于"Phoenix"客户端处理器的台积电 N4 节点和用于"Zen 4"CCD 的台积电 N5 节点的更高级版本。

台积电声称，N4P 节点的能效比 N5 节点提高了 22%，晶体管密度提高了 6%。每个"Zen 5"CCD已确认有8个CPU内核，共享32 MB L3高速缓存。总共 16 个这样的 CCD 加起来就是处理器的 128 核/256 线程数。用于云数据中心的高密度"都灵"处理器则完全不同。

都灵"处理器使用 12 个"Zen 5c"CCD。就像"Zen 4c"之于"Zen 4"一样，"Zen 5c"是更大的"Zen 5"内核的物理压缩版本，具有相同的 ISA（指令集）和 IPC，但运行时钟速度通常低于普通的"Zen 5"内核。它适用于高内核数处理器。

高密度"都灵"MCM 的 sIOD 与普通"都灵"相同，但有 12 个"Zen 5c"CCD。每个 CCD 有 16 个"Zen 5c"内核，共享 32 MB L3 高速缓存。这就很有趣，如果你还记得，目前的"Zen 4c"CCD 有两个 CCX（CPU 内核复合体），每个 CCX 有 8 个"Zen 4c"内核，共享 16 MB L3 高速缓存。而"Zen 5c"CCD则将可寻址的 L3 高速缓存总量增加了一倍。