美国商务部周四表示，将启动一项针对美国半导体供应链和国防工业基地的调查，以解决来自中国芯片的国家安全问题。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片，尤其是当前一代和成熟节点的半导体产品，因为美国商务部将为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。

美国商务部表示，将于明年 1 月开始的调查旨在"降低中国带来的国家安全风险"。

商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）说："在过去的几年里，我们看到了一些潜在的迹象，表明（中国）采取了一些令人担忧的做法，以扩大其公司的传统芯片生产，使美国公司更难参与竞争。"