著名微控制器厂商日本瑞萨（Renesas）公司近日宣布将于本周六（4月23日）在Naka芯片厂内开始试运行200mm规格芯片产线，并计划6月15日恢复量产。瑞萨 还表示公司已经重新开始向芯片厂下达芯片生产指令，不过Naka芯片厂内的300mm规格芯片产线则需要到7月初才会恢复运行。
Naka芯片厂位于日本茨城的Hitachinaka，由于受到3月份日本大地震的影响，该芯片厂曾一度停产。瑞萨是微控制器的主要厂商之一，而微控制器短缺的问题已经影响到其它多个行业的正常运转。

需要注意的是，上面所说的200mm规格产线计划6月15日恢复量产，此日期指的是工厂可以开始接受200mm晶圆片开始加工的日期，而从晶圆片上制出芯片并对其进行封装，制成可以直接销售给客户的成品，则可能需要再等上2.5-3个月。

与此同时，瑞萨也已经开始将原计划由Naka工厂生产的芯片分划给其它几间芯片厂生产。这些芯片厂包括有Saijo厂，Tsugaru厂以及Tsuruoka厂，还有其它几间瑞萨属下的芯片厂。另外，瑞萨从四月份开始，也已经加大了芯片委外制造订单的数量。

不过，瑞萨没有透露委外代工的芯片种类和具体的代工芯片厂商的名称，此前瑞萨曾有透露称自己正在与台积电和Globalfoundries两家公司讨论过有关的事宜。

瑞萨还称，公司目前正在与由其它公司派遣的2000多名员工一起合作，力图加速Naka芯片厂恢复正常运行工作的进度。

另外，瑞萨还计划到今年五月中旬，将委外代工的芯片产能与自家部分200/300mm规格产线复工后的产能合并统计后，再公布更为准确的Naka厂全面复工时间表。

瑞萨最后表示，尽管公司将竭尽全力保证复工时程按计划进行，但该时程计划是在假设电力供应充足，并且不会受到后续余震影响的条件下给出的。

CNBta编译
原文：eetimes