据彭博新闻社周三报道，美国政府正敦促荷兰、德国、韩国和日本进一步加强对中国半导体技术准入的限制。报道援引熟悉内情的人士的话说，美国希望日本公司限制向中国出口芯片制造所需的专用化学品，包括光刻胶。

一位熟悉内情的消息人士告诉路透社记者，华盛顿还在向荷兰施压，要求其阻止半导体设备制造商ASML为中国客户提供服务和维修芯片制造设备，这些设备是在今年对这些设备的销售实施限制之前购买的，这证实了彭博社报道的部分内容。

报道称，东京和海牙希望在考虑采取更严厉的行动之前，先评估其现行限制措施的影响，并补充说，美国商务部官员上个月在东京举行的一次出口管制会议上提出了这一问题。

荷兰外交部拒绝对此报道发表评论，而美国商务部则没有回应评论请求。

日本工业部的一位官员说，该部经常与相关国家讨论出口管制问题。

美国官员早些时候曾对中国为其快速增长的军事力量采用先进芯片及其强大处理器的能力表示特别担忧。