作为首家出货 HBM3E 内存的公司，美光透露，其先进的高带宽内存（2024 年）已经全部售罄，而 2025 年的大部分产量也已分配完毕。美光的 HBM3E 内存（或美光的另一种叫法，HBM3 Gen2）是首批获得英伟达最新 H200/GH200 加速器认证的内存之一，因此这家 DRAM 制造商似乎将成为这家处于风口上的公司的重要供应商。

美光公司首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周财报电话会议的准备发言中表示："我们 2024 年的 HBM 已经售罄，2025 年的绝大部分供应也已经分配完毕。我们仍然预计，在 2025 年的某个时候，HBM 位数份额将与我们整体 DRAM 位数份额相当"。

美光的首款 HBM3E 产品是一个 8-Hi 24 GB 堆栈，具有 1024 位接口、9.2 GT/s 数据传输速率和 1.2 TB/s 的总带宽。英伟达用于人工智能和高性能计算的H200加速器将使用6个这样的立方体，提供总计141 GB的可访问高带宽内存。

Mehrotra说："我们有望在2024财年从HBM获得数亿美元的收入，预计从第三财季开始，HBM收入将增加我们的DRAM和整体毛利率。"

该公司还开始为其 12-Hi 36 GB 堆栈提供样品，容量提高了 50%。这些 KGSD 将于 2025 年量产，并将用于下一代人工智能产品。与此同时，英伟达的 B100 和 B200 看起来不会使用 36 GB HBM3E 堆栈，至少在初期不会。

人工智能服务器的需求在去年创下了纪录，看来今年也将保持高位。一些分析师认为，英伟达的 A100 和 H100 处理器（以及它们的各种衍生产品）在 2023 年占据了整个人工智能处理器市场高达 80% 的份额。虽然今年英伟达在推理方面将面临来自 AMD、AWS、D-Matrix、英特尔、Tenstorrent 和其他公司更激烈的竞争，但英伟达的 H200 看起来仍将是人工智能训练的首选处理器，尤其是对于 Meta 和微软这样的大公司来说，它们已经运行着由数十万英伟达加速器组成的舰队。考虑到这一点，成为英伟达 H200 的 HBM3E 的主要供应商对美光来说是一件大事，因为它使美光最终能够在 HBM 市场上占据相当大的份额。

同时，由于 HBM 堆栈中的每个 DRAM 器件都有一个较宽的接口，因此在物理尺寸上要大于普通的 DDR4 或 DDR5 IC。因此，HBM3E 内存的量产将影响美光公司商品 DRAM 的位数供应。

"HBM产量的增长将限制非HBM产品的供应增长，"Mehrotra说。"从整个行业来看，在相同的技术节点上生产一定数量的位，HBM3E 消耗的晶圆供应量大约是 DDR5 的三倍。"