美国正要求韩国针对中国的半导体技术出口实施类似于该国已经实施的限制措施，这是拜登政府加大努力打压中国芯片发展的又一迹象。据知情人士透露，美国官员希望韩国限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国，其中包括制造工艺比14纳米更先进的逻辑芯片，比18纳米工艺更先进的DRAM内存芯片。

这些措施将与美国商务部在2022年首次宣布的一系列出口管制措施保持一致。

知情人士称，美国官员在今年3月份与尹锡悦政府深入讨论了这些问题。尽管美国试图在今年6月中旬举行七国峰会之前达成协议，但韩国官员正在讨论是否满足美国的要求，其中部分原因是中国仍是韩国的关键贸易伙伴。

美国对韩国提出的这一要求此前从未被详细报道过。在此之前，美国还在推动盟友限制为中国公司提供半导体设备维修服务，并限制向中国出口备用零部件和芯片化学品。根据美媒此前报道，美国已向韩国、德国等盟友施压，要求他们收紧对中国获取其技术的限制。目前，韩国在半导体生产和芯片制造设备备件供应方面处于世界领先地位。

知情人士称，韩国收紧对华芯片技术出口的时间表可能会推迟。韩国、日本和美国官员计划在今年6月底举行会晤，讨论在先进技术和供应链方面的合作。中国是韩国的最大贸易伙伴。由于三星电子和SK海力士等大公司仍在中国运营，韩国官员担心出口管制措施可能会招致惩罚。

截至发稿，美国商务部下属工业和安全局没有回应置评请求。韩国贸易部拒绝置评。