4月3日，台湾和日本都发生了地震，且震感强烈。作为两个半导体重镇，他们也都严阵以待。据台媒报道，晶圆代工产线不停机，然面临强震来袭，晶圆代工厂皆严阵以待；3日早晨发生规模7.2大地震，各地区震度几乎达4级以上，对晶圆代工重镇而言，一旦地震发生，工程师就必须尽快赶回公司。

台积电借镜过往经验，即采用超越法规的标准，做好防震管理措施。不仅在震后全面检视所有厂房与设施，陆续装设阻尼器补强厂房结构，同时更积极采用新的设备减震与隔震技术，来降低地震可能对营运带来的风险。

以工厂短期回复运转，降低客户营运影响为执行方针，台积电不断提升抗震能力，有系统地将地震对公司造成的危害降至最低。

而据彭博社报道，台积电发言人表示，台积电已从生产线上疏散了部分员工。

国泰证期研究部消息则指出，根据通路访查，台积电厂房设计以七级为主，目前部分石英管材破裂以及在线晶圆有部分毁损，部分机台暂停运转做停机检查，避免偏移，估计对台积电的影响工作时数约在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美金，毛利影响低于0.5个百分点影响有限。

目前各大晶圆代工厂正在盘点灾后损失，尚未有进一步消息传出；而代工厂也动起来，必须清点漏水漏气、将地震lot追出，并即时处里破片情况，确保产线在最快速度恢复运转。

台湾的半导体实力

全球半导体市占率美国位居冠军，遥遥领先其他国家和地区，美国的强项在于IDM（垂直整合制造）、Fabless（无厂半导体制造）等领域，前者厂商以Intel为代表，后者则有Qualcomm、Broadcom、NVIDIA等，不过美国在纯晶圆代工、专业半导体封测环节的市占率表现并不突出。

台湾半导体业为全球仅次于美国的第二大供应地区，其中晶圆代工、专业半导体封测市占率都位居全球第一，台湾10纳米以下先进制程供应全球的比重高达69%，让台湾在全球半导体供应链环节扮演重要的角色。而台湾的Fabless则是全球第二大，但市占率与美国相比仍有相当大的差距，台湾在Fabless多元化的产品线、高性价比等特性，不少芯片吧设计领域都有不错的成绩，例如手机芯片大厂“联发科”持续超越Qualcomm为全球第一大厂，台湾半导体业专业分工型态运行相当成功，各环节均有所著墨。

韩国位居全球第三大，以记忆体闻名，包括Samsung、SK Hynix均在全球DRAM、NAND Flash为领头羊角色，不过韩国在Fabless、专业半导体封测环节较缺乏相关布局。日本、欧洲半导体厂都是以IDM型态为主，前者多以光学元件、车用半导体等为重，后者在全球车用半导体供应具有举足轻重的地位。中国大陆仿效台湾半导体专业分工的样貌，因而在IDM、纯晶圆代工、Fabless、专业半导体封测等环节都有耕耘，特别是专业半导体封测的技术水准与国际差距最小。

另一方面，2022年台湾半导体业产值再次刷新史上新高纪录，达到4.83兆元，各细项产业的占比以晶圆代工比重最高，已过半达到55.5%，其次则是IC设计的25.8%，接著是半导体封测的13.8%，DRAM则是扮演关键少数角色，占比为4.9%。若以附加价值率观察，2022年台湾IC制造业71.5%最高，遥遥领先台湾整体制造业30%上下的水准；若以全球排名及市占率来看，台湾晶圆代工业不但稳居全球第一，且占比高达79%，制压所有竞争对手，而半导体封测台湾也拥有国际之首的位置，比重达58%。