集邦咨询的分析报告指出，AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重点升级制造工艺和高带宽内存，竞争NVIDIA B200系列。AMD现有的Instinct MI300A、MI300X基于CDNA3架构，采用的是台积电5nm、5/6nm工艺，分别配备128GB、192GB HBM3E内存。

接下来的Instinct MI350，应该会继续基于CDNA3架构，或者略有改进，工艺进步为台积电4nm，内存升级为新一代HBM3E，容量更大、速度更快。

NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GB HBM3E，刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GB HBM3E，从而抵消了AMD在容量上的优势。

AMD MI350的具体内存容量不详，但肯定不会少于192GB，否则就不够竞争力了。

AMD CTO Mark Papermaster之前就说过，正在准备新版MI300系列，重点升级HBM内存，但没有给出详情。

值得一提的是，美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品，比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，Intel Gaudi2，还直接纳入了下一代产品，这自然就包括AMD MI350系列，以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。