台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。

据英国金融时报（FT）报道，消息人士透露，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端GPU和CPU。不过，让客户选择要在哪座厂房生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传，客户若想使用特定厂房，得跟台积电独立签约，可能要支付较高价格、或提前存入订金。

除此之外，台积电虽愿意加码投资美国厂，当地制程的投产时间却落后于台湾地区。SemiAnalysis分析师Myron Xie指出：“我们认为英伟达（NVIDIA）想在2026年使用2nm制程技术，但台积电要到2028年才会在第二座亚利桑那州厂导入2nm，赶不上英伟达时程。”

然而，要台积电加快脚步，反将削弱其关键优势，也就新制程能达成比对手更高的良率，而负责制程初始阶段的台湾地区研发工程师扮演关键角色。报道引述一名熟知台积电考量的人士指出：“我们并非不想让先进制程提早进入美国，但当公司扩充新技术时、需要全球研发中心就近支持，这代表我们必须先在台湾地区扩产。”

除此之外，美国也需要将高带宽内存（HBM）安装到GPU模组的先进封装技术。目前，台积电并无赴美设置先进封装设施的意愿，部分是因为亚利桑那州的产量过少。虽然美国IC封装测试大厂安靠科技（Amkor Technology）的CoWoS先进封装厂在台积电类似设施上线一年后投产，有望填补缺口，但Amkor却无法打造某个用来连结逻辑IC与内存的关键封装元件。

值得注意的是，华尔街日报先前报道，三星电子（Samsung Electronics）计划下周宣布在德州额外投入200亿美元，投资内容包括打造一座先进封装设施，采用的技术和台积电为英伟达封装AI芯片的技术相似。

台积电是否要转移更多核心资产？

芯片制造是技术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。

这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚，以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。

台积电在台湾地区建设的不仅仅有晶圆厂，还有对应的研发中心，用来开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。同时，台积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。

由于晶圆厂建设的巨大投资，台积电甚至带动了台湾地区建筑行业的增长。

强势的半导体产业和教育体系形成了一套双向反馈的系统，应届生批量的流向台积电和联电这类芯片制造企业，为产业源源不断地输送弹药。

这也是为什么SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易找到。

也就是说，产业转移过程中，转移的不仅仅是工厂和生产线，而是与之配套的技术创新体系和人才培养体系。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。

从1979年至2011年，美国的制造业就业人数减少了40%，与工厂消失的很可能还有配套的供应商，大学的专业和学术界的相关研究。

人才总会向产业的高地流动，如今西雅图的美国应届生更愿意去亚马逊工作，还是去23公里外的波音工厂打螺丝，不言而喻。

而“半导体制造”甚至是很多美国人没听说过的职业选择。亚利桑那州凤凰城的一位人力官员桂林·沃勒（Kweilin Waller）曾表示，“应聘者听到对半导体制造业时，常一头雾水，不太熟悉。”

因而，美国试图通过补贴和建厂重塑芯片生产能力，最终也会遇到人才断层的问题。

美国市值最高的公司里，只有苹果勉强算制造业，但它没有一间工厂。2012年，奥巴马曾问乔布斯，“需要做什么，才能让iPhone回美国生产？”乔布斯毫不犹豫的回答：“那些工作不会回来了。”