光连接（尤其是硅光子技术）有望成为下一代数据中心（特别是设计用于高性能计算应用的数据中心）实现连接的关键技术。随着对带宽的要求不断提高，以跟上（并不断扩大）系统的性能，仅靠铜缆信号是远远不够的。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，计划为台积电制造的处理器提供高达 12.8 Tbps 的光连接。

台积公司的紧凑型通用光子引擎（COUPE）采用该公司的 SoIC-X 封装技术，将电子集成电路堆叠在光子集成电路（EIC-on-PIC）上。该代工厂表示，使用其 SoIC-X 技术可实现芯片到芯片接口的最低阻抗，从而实现最高能效。EIC 本身采用 65nm 级工艺技术生产。

台积电的第一代三维光学引擎（或 COUPE）将集成到 OSFP 可插拔设备中，运行速度可达 1.6 Tbps。这一传输速率远远超过了目前的铜以太网标准（最高可达 800 Gbps），凸显了光互连在重型网络计算集群中的直接带宽优势，更不用说预期的节能效果了。

展望未来，第二代 COUPE 的设计目的是集成到 CoWoS 封装中，作为与交换机共同封装的光学器件，从而使光互连达到主板级。与第一代 COUPE 相比，第二代 COUPE 支持高达 6.40 Tbps 的数据传输速率，并减少了延迟。

台积电的 COUPE 第三代产品--在 CoWoS 互连器上运行的 COUPE 预计将进一步改进，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光连接更接近处理器本身。目前，CoWoS 上的 COUPE 还处于开发的摸索阶段，台积电还没有设定目标日期。

与许多同行不同的是，台积电至今尚未涉足硅光子市场，而是将这一领域留给了 GlobalFoundries 等公司。但随着三维光学引擎战略的实施，该公司将进入这一重要市场，以弥补失去的时间。