联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行，天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。vivo X100S将首发这颗芯片，Redmi K70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。天玑9300+基于台积电4nm工艺打造，架构延续了4颗超大核+4颗大核组合。

CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。

安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。

GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。

爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。