天风国际分析师郭明錤预测，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。据悉，R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用约4x reticle设计 （vs. B100的3.3x reticle设计）。

R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3种选择。R100预计将搭配8颗HBM4。

GR200的Grace CPU将采台积电的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用台积电N5）。

目前，英伟达已经意识到，AI服务器的高耗能已成为CSP（云服务提供商）/Hyperscale（超大规模数据中心）采购和数据中心建设的重要挑战。

因此，在R系列芯片与系统方案的设计中，除了提升AI算力外，还特别注重了能耗的改善，以满足市场对高效能、低功耗AI解决方案的迫切需求。