据ASML公司透露，公司定于2012年开始正式推出的下一代正式量产用EUV光刻机型NXE:3300已经得到了10台数量的订单.这些订单的客户主要
是来自日本，韩国，台湾以及美国地区的逻辑芯片/存储芯片厂商。NXE:3300机型的成像能力，套刻精度以及晶圆产出量相比前代试量产型产品3100均
有改善，机型推出的目标是赶在各厂商推广22nm半代制程时被投入芯片的量产生产。
ASML去年7月份公布的NXE3300资料，可见3300共有两代型号3300B和3300C，后者将引入离轴照明系统
据ASML公司透露，其前代试量产用机型NXE:3100一共收到了6份订单，这是一台数值孔径NA0.25，图像解析度27nm的EUV光刻机。（NXE:3300B则解析度提升到22nm，NA值提升到0.32）这六份订单中其中有半数已经正式交货给客户（根据以前的报道推测，这三家应该分别是韩国三星，比利时IMEC以及Intel，台积电，韩国Hynix，日本东芝公司这四家中的一家），余下的三台也将在今年年末交付。
NXE:3300机型的晶圆产出量可达每小时100片，而前代NXE:3100则仅60片/小时。
在台湾的众多内存芯片厂商之中，瑞晶公司据报道将是目前为止唯一一家订购了EUV光刻机的台湾厂商。其余厂商则仍在为购买这种光刻机攒钱，这台光刻机的售价已经达到了1亿美元的水平。
台积电公司自然也是ASML的大客户之一，他们去年便已经宣布定购了ASML公司生产的NXE:3100机型。
CNBeta编译
原文：digitimes