英伟达（NVIDIA）的"Blackwell"系列人工智能 GPU 才刚刚开始出货，其下一代架构已经呼之欲出。新架构的代号为"Rubin"，以维拉-鲁宾（Vera Rubin）命名，它将为英伟达未来的人工智能 GPU 提供动力，在性能上实现跨时代的飞跃，但更重要的是，其设计重点是降低功耗。

这一点将变得尤为重要，因为英伟达目前的架构已经接近千瓦级，这样下去计算中心将无法无限制地扩展。天风国际证券分析师郭明錤（Mich-Chi Kuo）表示，英伟达基于"Rubin"的首款AI GPU--R100预计将于2025年第四季度进入量产，这意味着它可能会在更早的时间内亮相和展示；而部分客户可能会更早地获得芯片，以便进行评估。

根据郭明錤（Mich-Chi Kuo）的说法，R100 预计将采用台积电的 3 纳米 EUV FinFET 工艺，特别是台积电-N3 节点。相比之下，新的"Blackwell"B100 使用的是 TSMC-N4P。这将是一款芯片级 GPU，采用 4 倍光罩设计（Blackwell 采用 3.3 倍网罩），并与 B100 一样使用台积电的 CoWoS-L 封装。

预计该芯片将成为 HBM4 堆叠内存的首批客户之一，具有 8 个堆叠，堆叠高度尚不清楚。Grace Ruben GR200 CPU+GPU 组合可能采用在 3 纳米节点上制造的全新"Grace"CPU，很可能采用光学收缩技术以降低功耗。

2025 年第四季度的量产路线图目标意味着客户将在 2026 年初开始收到这些芯片。