博主数码闲聊站爆料，联发科深度参与Armv9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，提升很可观。天玑9400将会首发Arm黑鹰架构，目标是性能和能效超越对手高通骁龙8 Gen4。

经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。

对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。

另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。

根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。

“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。

CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。

据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行业纪录。

高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。

BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。

这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivo X200系列首发搭载。