JEDEC 即将 敲定下一代标准，但关于下一代标准的早期信息似乎已经公布。LPDDR6 内存将取代现有的 LPDDR5 内存及其早在 2019 年就宣布的各种迭代版本。LPDDR5标准进入市场已将近五年。我们已经看到三星（Samsung）和美光（Micron）推出了 LPDDR5x 等产品，而SK hynix 也推出了传输速度高达 9.6 Gbps 的LPDDR5T 变体。

我们已经看到 LPDDR5(X/T) 变体在一系列其他产品中的应用，最近的产品是LPCAMM2 模块，由于其模块化外形尺寸小，并提供更高的容量和升级选项，它将彻底改变 PC市场。

关于对 LPDDR6 内存的预期，Synopsys 将 14.4 Gbps 的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为 10.667 Gbps。LPDDR6 还将使用由两个 12 位子通道组成的 24 位宽通道，入门带宽可达每秒 28 GB，使用最快的 14.4 Gbps 模式时，带宽可达每秒 38.4 GB。

至于 DDR6，据说该内存的初始草案将于今年制定，预计将于 2025 年第二季度发布 v1.0 规格。至于内存速度，DDR6 内存标准将采用 8.8 Gbps 的导入速度，最高可达 17.6 Gbps。

预计 DDR6 将进一步扩展到 21 Gbps，这是一个非常高的带宽，在 PAM 信号标准中还提到了 NRZ。目前，最快的 DDR5 内存 DIMM 的内存速度可达 9000 MT/s，我们已经看到超频速度超过 11000 MT/s，但 DDR6 内存甚至不需要超频就能轻松突破 10K MT/s 大关，超频速度可能超过 20K MT/s。

另一个值得关注的话题是 CAMM2 内存标准，美光、三星、SK hynix 甚至中国制造商龙芯中科都采用了这一标准。CAMM2 是下一代标准，它解决了传统 SO-DIMM 和 DIMM 内存的几个问题，如可升级性、可维修性、主板复杂性和功耗。它得到了内存供应商的广泛支持。目前，CAMM2 基于 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 标准，容量高达 256 GB。

JEDEC 还谈到了下一代 LPDDR6 CAMM2，它将进一步完善 CAMM2 模块，提供与我们刚才提到的同样快的速度，而且还消除了现有设计中对螺丝的需求。

最重要的一张幻灯片让我们提前看到了未来用于台式机和服务器 PC 的双通道CAMM2 内存解决方案。CAMM2 DIMM 将不再垂直放置，而是水平放置，目前最多展示了两个 DIMM。

CAMM2 不再需要焊接连接器，而是将拓扑结构完全转移到模块上。这一新设计可在台式 PC 平台上实现最高性能和最大容量。

这肯定需要一种全新的主板设计方法，而且我们预计这种设计不会很快推出，但我们可以预计某些主板供应商，特别是那些通过超频（2DIMM 设计）来挑战内存极限的供应商将来会使用 CAMM2 DIMM。