恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）将与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）部分持股的一家公司合作，在新加坡建造一座价值 78 亿美元的芯片晶圆厂，这标志着这个城邦的科技雄心得到了进一步推动。

两家公司周三在一份声明中表示，台积电支持的世界先进（Vanguard International Semiconductor Corp.）和恩智浦将于今年下半年开始建设该工厂，并于 2027 年投产。世界先进公司将拥有合资企业 60% 的股份，荷兰的恩智浦公司将拥有其余股份。

随着全球科技公司试图通过生产基地的多样化来避免对台湾和中国等特定地区的过度依赖，这项投资是东南亚的最新里程碑。芯片客户要求这种多样化，以防范潜在的地缘政治风险，如中美紧张局势升级干扰在半导体制造领域占主导地位的台湾的运营。

恩智浦首席执行官库尔特-西弗斯（Kurt Sievers）在声明中说："恩智浦将继续采取积极行动，确保拥有一个能提供有竞争力的成本、供应控制和地域弹性的生产基地，以支持我们的长期增长目标。"

由于劳动力成本相对较低，科技人才充足，而且毗邻亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的新兴力量。亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区斥资数十亿美元。

新工厂将生产直径为12英寸的硅晶圆，比世界先进新加坡现有工厂生产的8英寸硅晶圆更先进。全球大多数新芯片工厂都使用 12 英寸硅片，因为这样每片硅片的芯片产量更高。

新工厂生产的晶圆将成为相对成熟的 130 纳米到 40 纳米芯片的基础，这些芯片不像台湾台积电生产的芯片那样尖端。这些芯片将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。

世界先进将向合资公司注资 24 亿美元，恩智浦注资 16 亿美元，两家公司已同意稍后再注资 19 亿美元。其余资金包括第三方向合资企业提供的贷款。世界先进公司将负责该设施的运营，并将在新加坡创造 1500 个就业岗位。

这对新加坡新上任的总理黄循财来说是一个潜在的利好消息，新加坡虽然国土狭小，但却十分富裕，目前正在应对各种挑战，包括日益激烈的地区竞争。从越南到泰国等东南亚国家都在吸引更多的科技投资，邻国马来西亚上周承诺提供 50 多亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商进入该国。

恩智浦（NXP）和 Vanguard 与联华电子（United Microelectronics Corp）等公司一起在新加坡扩张。联电是台湾最大的芯片制造商，仅次于台积电，正在新加坡建设一座耗资 50 亿美元的晶圆制造厂。

世界先进和恩智浦最新的全球扩张与台积电不断扩大的全球足迹如出一辙，这家芯片制造商正计划在亚利桑那州、日本和德国新建工厂。

截至今年 2 月，台积电持有世界先进约 28% 的股份，台湾国发基金持有近 17% 的股份，该基金也是台积电的最大股东，持股超过 6%。