三星电子去年赢得GoogleTensor G4订单，曾有望缩小与台积电在晶圆代工领域的差距。然而，最近的事态发展表明Google的战略正在发生转变，这可能会影响三星的市场地位。目前，Google正将第四代AP Tensor G4的生产委托给三星电子的4纳米代工厂，该芯片将搭载于定于今年下半年发布的Pixel 9系列。此次合作最初引发了人们对三星代工业务的乐观情绪。

不过，据业内人士3日透露，台积电与Google近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段，该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段，在这一阶段，最终的设计蓝图将被输入生产线。

业内人士表示：“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产，预计性能将比现有产品（Tensor G4）大幅提升。Google计划借此增强其在高端人工智能（AI）智能手机市场的能力。”

此前业界只是猜测台积电与Google在 Tensor G5 上合作的可能性，但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明Google的代工合作伙伴关系发生了重大转变，其下一代 AP 将从三星转向台积电。

业内人士指出，去年三星电子拿下GoogleTensor G4订单，人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过，随着Google与台积电合作开发下一代AP Tensor G5，未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。

从三星电子的角度来看，这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解，三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此，三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度（14%）下降了1个百分点至13%。相比之下，台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点至62%。

三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”（GAA）吸引到多少大客户，是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。

随着半导体行业不断发展，台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。