新的华为麒麟芯片预计将于今年晚些时候发布，据传公司将在 Mate 70 系列中使用其即将推出的芯片。迄今为止，这家前中国巨头发布的所有 SoC 产品都乏善可陈，但这不都是华为的错，因为美国的贸易禁令使其无法从台积电采购尖端工艺的晶圆产品。

不过，即将推出的麒麟版本可能会带来长期以来最显著的性能飞跃，有传言称它的速度将超过骁龙 8 Gen 2。此外，采用该芯片的设备（Mate 70 家族的任何成员）的界面流畅度将与采用骁龙 8 Gen 3 的手机相似。

预计华为将于今年晚些时候推出麒麟 9100，据传将在中芯国际的 5nm 节点上量产。此前，我们曾报道过中国最大的半导体制造商已成功开发出新工艺，使用的是 DUV 机器，而不是"最先进的"EUV 硬件。虽然这项技术的开发堪称奇迹，但使用非紫外光设备所带来的高成本和低产量显然是需要关注的问题，但无论如何，这一突破应能让华为缩小性能差距。

据 X 上的 @jasonwill101 称，即将发布的麒麟 SoC 的"整体"性能将优于骁龙 8 Gen 2。此外，他还声称，虽然这款芯片组的规格可能无法与骁龙 8 Gen 3 相提并论，但"实际体验"会有所改善。传言的意思可能是，界面流畅度将与其他骁龙 8 Gen 3 旗舰相媲美，但华为如何做到这一点呢？软件在其中扮演着不可或缺的角色。

据说华为将在今年晚些时候正式推出 HarmonyOS NEXT，彻底摆脱Google的 Android 平台。运行 HarmonyOS NEXT 的最大好处是，据说它的内存利用效率是 Android 的三倍，这意味着它在资源消耗方面将更加轻量级。仅这一优势就意味着，运行上一代麒麟芯片的华为老款智能手机可以很好地处理用户界面，流畅地运行各种任务。

由于采用 5nm 工艺量产，新的麒麟 SoC 还将拥有更高的能效，但我们还没有看到实际的性能泄露。由于目前缺乏证据，我们无法对华为未来发布的产品发表评论，但不得不说，我们对接下来的产品充满期待。