韩国主控芯片厂商FADU宣布，将获得其子公司Eeum开发的CXL交换芯片的销售权。Eeum CEO Jinki Han表示，公司将确定芯片的硬件模型和架构，随后FADU公司将接管“电阻传输级编码”，并负责芯片的生产和销售。

Eeum表示，预计将在CXL 3.0版本商业化，以及CXL 4.0规格确定后推出芯片产品，时间将是2026年下半年的某个时候。Jinki Han补充，两家公司将就如何分享利润、承担成本以及使用哪家芯片代工厂方面进行讨论，但目前尚未决定。

据了解，CXL是一种依赖PCIe的高速互联标准，可在数据中心的CPU、内存、GPU之间实现超高速数据传输，扩展并共享内存。CXL联盟成立于2019年，成员包括三星、英特尔、微软、Facebook、Google和亚马逊。这一标准被认为可能改善数据中心的性能，具有带宽、灵活性、可扩展性三大优势。

目前主流的双通道DDR5 DRAM可实现51.2GB/s带宽，而CXL 2.0 PCIe 5.0可提供64GB/s带宽。CXL可在异构芯片，比如CPU、GPU、FPGA之间灵活分配内存容量，实现更流畅的数据传输。此外，DDR5内存插槽受限，而CXL连接可通过共享和切换连接更多内存模块。想要实现CXL的交换能力，需要专门的CXL交换芯片来实现数据平滑扩展、共享、分配和传输。Eeum与其母公司FADU一同合作，开发这种交换芯片。

据悉，博通以及英伟达投资的Mellanox也在开发这项技术。此外半导体初创企业Astera Labs专注于CXL高速互联解决方案，已于3月在纳斯达克上市，该公司方案目前经过验证，与英特尔服务器芯片兼容。

Eeum CEO Jinki Han表示，韩国在固态硬盘（SSD）的发展上处于领先地位，FADU也有主控芯片设计技术。这意味着，FADU及Eeum在CXL领域具有竞争力。

目前CXL技术仍在迭代中，韩国业界预计，CXL市场将随基于PCIe 6.0的CXL 3.0而正式开放，带宽可达256GB/s。英特尔将于明年推出的Diamond Rapids至强处理器，也将支持CXL 3.0。

除了与子公司合作，FADU也在开发自己的CXL存储芯片解决方案，同时使用DRAM和NAND，这可能与交换芯片一同销售。FADU还在培育自己的CXL软件生态，近期启动了一个名为Open CXL的开源项目，可以在没有硬件的协助下进行CXL模拟。

据了解，Jinki Han于2023年10月在硅谷创立Eeum公司，他此前曾在三星、SK海力士从事存储方面的工作。FADU于去年10月向Eeum投资54亿韩元，2024年6月又对其投资63亿韩元。