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超薄版iPhone 17将带来A19 芯片、单后置摄像头、半钛金属边框等配置
发布日期:2024-07-25 07:53:58  稿源:cnBeta.COM

天风证券苹果供应链分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)今天分享了传言将于明年推出的新款超薄 iPhone 17 的规格。郭明錤预计,该设备将配备 6.6 英寸显示屏,采用当前尺寸的灵动岛,标准 A19 芯片而非 A19 Pro 芯片,单后置摄像头,以及苹果设计的 5G 芯片。

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他还预计,该设备将采用钛铝框架,但钛金属的比例低于 iPhone 15 Pro 机型。虽然不会有 iPhone 17 Plus,但新的超薄机型也不会是它的替代品。相反,他说该设备将是一个全新的型号,其主要卖点是"新设计"而不是规格。

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没有 A19 Pro 芯片、单摄像头、比 iPhone 15 Pro Max 稍小的显示屏以及注重设计而非规格,听起来这款超薄机型终究不会是所谓的最高端"iPhone 17 Ultra"。

现在还不清楚该机在 iPhone 17 阵容中的具体定位,但随着发布时间的临近,这一点可能会变得更加清晰。苹果预计将于 2025 年 9 月发布 iPhone 17 系列,因此我们仍有大量的时间来关注更多传闻。

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