台湾半导体制造公司（TSMC）希望在人工智能产业需求旺盛的情况下迅速提高芯片封装产能，但在新工厂选址地发现潜在考古遗址后，该公司的努力遭遇挫折。台积电计划在台湾嘉义建造两座晶圆上芯片（CoWoS）封装厂，台湾媒体援引社交媒体的报道称，台湾大学正在招募训练有素的考古发掘人员。

台积电计划在嘉义建设两座 CoWoS 封装厂，政府今年早些时候发表的声明表明，第一座工厂将于 2026 年完成建设，并于 2028 年投产。

台湾媒体近日报道称，台积电为扩大 AI 芯片产能而挖掘新的封装设施时，在现场发现了明显的考古遗迹，因而遭遇挫折。台积电在台湾嘉义地区的封装设施是今年 3 月初由前行政院副院长郑文灿宣布的。

这些设施将建在嘉义科学园区内，第一座工厂将于 2026 年完工。现在，据台湾媒体报道，媒体报道称，挖掘现场的建筑工人可能在该地区偶然发现了考古遗迹。由于清除任何此类遗迹都比较棘手，超出了一般建筑工人的能力范围，该报道补充说，国立台湾大学正在"紧急招募"受过此类操作培训的人员。

据业内人士透露，虽然在嘉义发现的所谓遗骸可能不会对台积电提高封装产能的长期计划造成任何干扰，但该公司可能不得不做出临时调整。这可能包括暂时另选厂址，其中一个可能的地点是台中的一个旧厂房。

全球对人工智能芯片的需求激增，这些芯片需要先进的封装技术才能达到峰值性能，这迫使台积电扩大其业务。虽然该公司以前提供的后端封装是更广泛服务的一部分，但现在，它们已成为其产品组合中同样重要的一部分。

预计到2024年底，台积电的封装产能将增长到每月3.2万片，2025年将达到每月5万至5.5万片，2026年将达到每月6.5万片。华尔街的人工智能宠儿英伟达（NVIDIA）及其较小的竞争对手 AMD 也是台积电封装产品的客户。